岗位职责：
1. 负责硬件方案设计、元件选型、原理图设计和PCB layout，输出生产文件以及BOM清单的完成；
2. 负责硬件电路开发、调试、测试、技术验证、生产小批量及维护工作；
3. 负责PCB单板的调试和测试等工作，完成实验报告编写；
4. 负责系统的产品化，包括EMC整改、小型化、可靠性，推进硬件电路量产工作。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子相关专业毕业毕业；
2. 有3年以上硬件开发、调试及测试经验，有激光雷达等光电设备开发经验者优先；
3. 能熟练进行原理图绘制以及PCB设计，有6层以上电路板开发经验；
4. 对数字电路、模拟电路、嵌入式系统有深入了解，对信号完整性、硬件可靠性有深入理解，对光电接收系统、图像处理、FPGA、MCU、DSP等硬件领域有较深入理解者优先。