岗位职责:1、参与产品设计,完成产品结构设计、材料选型、热模拟分析、图纸输出等。 2、负责完成夹具的设计以及调试改进。 3、对生产现场提供技术支持,解决生产中出现的相关问题。 4、完成领导交付的其他工作。 任职要求:1、本科学历,机械设计相关专业,有半导体行业结构设计经验的优先。 2、熟练运用相关软件进行三维建模,熟练掌握机械制图,能将三维模型转换成二维加工图。 3、熟悉各种机械加工工艺,表面处理工艺,对工作中用到材料特性熟悉,有新工艺开拓能力。 4、了解基础的光机电集成设计知识。 5、熟练进行有限元分析,主要方向热分析、流体动力学分析、结构静力及动力分析。6、主动、勤奋、专业、诚信。性格开朗、动手能力强,思路清晰,具有良好的沟通协调能力。