岗位职责：
1. 主要负责模组工艺开发相关工作，包含湿法清洗、干法\湿法刻蚀、金属\介质薄膜沉积、光刻等模组；
2. 评估和优化模组工艺方案的制定、评估和实施等工作；
3. 负责模组工艺的开发以及相关设备选型；
4. 编写相关工艺技术与方案设计文档。

岗位要求：
1. 大专及以上学历，有芯片模组工艺开发经验者优先，具备大厂量产经验、有SOI和LNOI材料工艺开发经验者优先；
2. 具有独立开发wafer级（4、6、8英寸）湿法清洗、干法\湿法刻蚀、金属\介质薄膜沉积、光刻等工艺的能力，能够根据需求开发相应的工艺recipe，并评估recipe的稳定性；
3. 具备工艺分析问题和解决问题的能力，能够定位工艺问题，并设计解决方案；
4. 可以和上下游工艺模组间进行工艺耦合；
5. 具备良好的技术文档编写能力，具有良好的团队协作、沟通交流和语言表达能力、具有较强的主动学习和动手能力。