岗位职责：
1）定位目标客户，促进公司Fan-out/WLCSP/Bumping封装业务；
2）管理、维护现有客户晶圆级封装销售订单；
3）商务谈判、报价、撰写商务合同、处理回款等一系列商务活动；
4）维护良好客户关系。

任职资格：
1）本科及以上学历，3-5年封装测试客户工程/市场销售工作经验。
2）OSAT封装厂NPI/PIE/CS/Sales工作经验优先。
3）英语4级以上，有较好的英语听说读写能力。
4）良好的沟通协调能力及亲和力。
5）有OSAT销售经验及客户资源优先。