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封装工艺研发工程师
1-2万·15薪
人 · 本科 · 2年工作经验 · 性别不限2024/12/25发布
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无锡市锡山经济开发区东部园大成路1066号

公司信息
极电光能有限公司

民营/150-500人

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职位描述
岗位职责:
1. 进行大面积钙钛矿组件的封装工艺开发及优化;

2. 查阅中英文文献,根据上级领导任务要求,制定实验计划和设计合理的实验方案;

3. 根据制定计划及方案独立完成研发实验,完成组件老化测试等相关工作;

4. 整理原始实验记录,撰写分析报告;

5. 参与子项目内部的技术交流,讨论解决子项目推进过程中的技术问题;

6. 将开发完成的工艺形成标准工艺文件;

7. 根据研发成果,撰写并申请专利。

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