主要工作职责：
1、 确保分管设备高的 UP TIME。
2、 负责分管设备Qc恢复以及SPC关键项目的Cpk稳定性提高。
3、 日常工艺异常问题独立处理。
4、 负责模块工艺开发和工艺优化。
5、 国产化材料替代和产能提升优化工作。
6、 新进工程师的培育指导。
7、 完成新机台的引进和机台间的match，相关制程有Bosch深槽工艺、金属刻蚀、多晶刻蚀、介质刻蚀。
8、 熟悉LAM4420/4520/4500、TCP9600、P5000设备优先。

其他需求：
教育背景：微电子、物理化学等相关专业大学本科以上、具备数电、模电理论基础、IC器件相关工艺等方面的知识（具有同岗位工作经验者可放宽专业、学历要求）
工作经验：3年及以上刻蚀区域相关工作经验