岗位职责：
1.半导体设备精密整机及其子系统的结构设计，结构有限元分析，尺寸链分解和接口控制；
2.负责精密机械模组的设计、制图（含2D图,3D图, 组装图）、委外加工及部分组装、调试和测试工作；
3.与系统集成工程师密切合作, 对所设计子系统进行组装、调试、测试和改进；
4.图纸、测试报告、物料清单等材料管理和生产转移、对产线人员的技术培训。
任职要求：
1.机械工程、材料，物理等相关专业，本科及以上学历；
2.熟悉材料的特性、选择，以及零部件热处理等常用机械加工工艺；知道如何从设计上降低成本；
3.熟练掌握尺寸标注， 公差分析在内的各项工程制图要求；
4.了解机械加工方法，深刻理解零部件设计的可加工性；
5.熟练使用机械设计软件（SolidWorks）（含2D图、3D图、组装图）；
6.熟悉机械设计软件的有限元分析功能；
7.逻辑思维清晰，具有良好的自学能力和英语科技文献阅读理解能力。