岗位职责：
1.根据电路原理图进行模拟及混合信号电路版图设计
2.与电路设计工程师合作，优化版图确保电路性能最优化，包括顶层/模块级版图规划，模块级版图设计，顶层版图集成，ESD/Pad Ring设计/集成等；
3. 需要负责与线路工程师紧密合作，优化布线以满足特定的电路需求，如匹配，噪音敏感性，latch-up，ESD等；
4.完成版图物理验证（DRC/LVS/LVL）
5.完成Sign-off流程及检查，编写版图设计文档

任职要求：
1.电子类相关专业，三年以上版图设计工作经验，有量产产品tape-out经验；
2.具有良好的模拟及数字集成电路及元器件的基础，熟悉半导体工艺及制程，熟悉ESD、Latch-Up原理及相应的版图预防对策
3. 遵循正式的版图方法，创建可重复使用的IP模块的经验；
4.具有良好的学习能力、沟通协调能力 ，有“can-do”与渴望成功的态度，有团队合作精神；
5.具有高压工艺，顶层版图/Pad Ring/ESD等设计经验者优先考虑