岗位职责：
1. 负责跟进研发样品制作，编写产品封装作业指导书、工艺流程文件和物料规格书；
2. 负责新封装工艺技术开发、工艺控制点建立与工艺标准的制定；
3. 负责封装工艺相关良率提升，制程工艺问题点调查分析改善，并完成产品设计阶段相关工艺报告的整理；
4. 负责工装、夹具设计和验证。
任职要求：
1. 本科及以上学历，激光、光学、材料、电子及机械设计等相关专业毕业。
2. 熟悉SOP文件制作，熟悉生产工艺流程及封装设备；能及时分析、处理生产过程中出现的异常；
3. 具有良好的沟通能力、团队合作能力、计划能力和执行能力，肯钻研，坚持不懈。