工作职责:
1、 负责芯片openface/COB的制作，实验室封装wirebond调试；
2、 配合设计与调试工程师实现射频芯片的打线调试, 性能优化；
3、 负责产品导入、实验室wirebond参数的量产对接；
4、 filp chip贴片PCB板的焊接，Bonding(邦定)等任务。
5、实验室日常管理维护，物料管控和整理；
6、filp chip贴片PCB板的焊接，Bonding(邦定)等任务。
任职资格:
1、电子电路，自动化相关专业，专科及以上学历；
2、熟悉集成电路及电路基础知识，动手能力强；
3、有封测厂工作经验，电子器件焊接工作经验优先；
4、突出的动手和主动学习能力, 良好的文档编写能力；
5、具备良好的沟通/团队协作能力，积极主动，能承受压力, 具有良好的表达沟通和团队协作能力。