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嵌入式固件开发
1.5-2.5万·13薪
人 · 本科 · 2年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/22发布
五险一金年终奖金绩效奖金

景贤路6号H4

公司信息
无锡英臻科技股份有限公司

民营/150-500人

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职位描述
职位主要工作职责:
1. 配合产品经理/项目经理完成研发项目的需求调研、需求分析;参与相关项目需求分析、产品设计;
2. 和硬件工程师进行软硬件联调,共同协调整个产品的功能完整和测试;
3. 按期完成产品研发任务;
4. 负责产品研发的固件的设计,流程图编写,代码编写、测试、技术文档编写;
5. 协助测试部门进行产品测试及指导;
6. 协助售后及品质部门进行客诉问题分析及解决;
7. 负责已有固件的维护和更新。

任职要求:
1. 最低学历建议(及建议专业):本科;电子、通信或计算机类相关专业;有基础英文阅读能力;
2. 专业技术及技能建议:熟悉常用元器件,具有C/C++语言、汇编语言、操作系统等基础;具有良好的编程习惯;了解网络通信协议; 熟悉MCS-51、PIC、AVR、ARM7/M3其中至少一种软件开发;熟练使用Protel、Cadence等PCB设计软件优先;能够阅读和理解计算机及嵌入式领域的英文资料;
3. 工作经验建议:两年以上行业经验;有linux多线程编程、网络编程、QT编程及驱动程序开发相关经验;有一定的硬件基础,要求至少能看懂原理图,熟悉常用接口,如:I2C、SPI、RS232/RS485;
4. 管理能力要求:有负责项目统筹的能力;
5. 个人品质要求:诚恳、敬业。

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