工作职责：
1. 负责芯片设计中的自动布局布线、全定制版图设计以及相应的物理验证、寄生参数抽取；
2. 完成芯片设计，验证相关文档；
3. 为内外部客户提供芯片相关技术支持。

任职资格：
1. 2024届毕业生，微电子学或相近专业本科及以上学历；
2. 具备集成电路工艺和版图基础知识，良好的半导体物理、半导体器件知识储备；
3. 了解后端设计EDA工具、方法和流程，会使用主流EDA工具，具有FDSOI相关设计经验者优先；
4. 熟悉linux/windows/office等软件的使用；
5. 具有良好的沟通、学习能力、具备较强的分析能力。

备注：该岗位需在广州实习半年，毕业后到江苏省江阴市工作。