工作和职责
1. Die Bond 生产设备维护，设备异常问题处理。
2. 优化 Die Bond 工艺参数，制定DOE验证计划并实施，制定固晶机、AOI、回流焊等相关设备关键参数管控要求。
3. 制造工艺持续改善，提高生产效率。
4. 进行产品失效分析，优化Mini固晶工艺，提升固晶直通率、顶针吸嘴使用寿命。
5. Die Bond 流程文件编写。
资格要求：
1.大专学历，电子电气/机械专业；有3年以上半导体封装测试行业相关工作经验优先。
2.熟悉ASM(AD8912)和SHINKAWA(SPA400)机型调试。
3.熟悉设备的检修、保养流程。
4.无相关行业经验者***。