职位详情

登录

湿法工艺研发工程师
1-2万·16薪
人 · 本科 · 1-3年工作经验 · 性别不限2024/10/09发布
五险一金交通补贴年终奖金弹性工作定期体检

蠡园街道鸿桥路801号现代国际大厦101室

公司信息
无锡光子芯片联合研究中心

事业单位/少于50人

该公司所有职位
职位描述
岗位职责:
1. 主要负责湿法清洗模组工艺开发相关工作;
2. 评估和优化模组工艺方案的制定、评估和实施等工作;
3. 负责模组工艺的开发、参与设备运维及调试;
4. 编写相关工艺技术与方案设计文档;
5.其他领导安排的工作。
岗位要求:
1. 本科及以上学历,1-3年芯片模组工艺开发经验,具备大厂量产经验、有SOI和LNOI材料工艺开发经验者优先;
2. 具有独立开发wafer级(4、6、8英寸)湿法清洗工艺的能力,能够根据需求开发相应的工艺recipe,并评估recipe的稳定性;
3. 具备工艺分析问题和解决问题的能力,能够定位工艺问题,并设计解决方案;
4. 可以和上下游工艺模组间进行工艺耦合;
5. 具备良好的技术文档编写能力,具有良好的团队协作、沟通交流和语言表达能力、具有较强的主动学习和动手能力。

相关职位
无锡炉管工艺工程师1.2-2.4万·15薪
做五休二带薪年假五险一金
无锡工艺工程师1.1-1.6万
半导体工艺工程师1-2万
带薪年假节日福利康体文娱
PVD & CVD 工艺工程师1.2-1.8万·14薪
通讯补贴股票期权过节费
湿法工艺工程师1.2-2.3万·13薪
五险一金专业培训年终奖金
查看所有职位
51米多多提醒你:在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。 以招聘为名的培训、招生,许诺推荐其他工作机会,甚至提供培训贷款,或者支付体检 、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的,都属于违法行为,应当提高警惕。一经发现,请立即举报,并向当地公安机关报案。

举报

招聘信息 > 无锡招聘 > 半导体/芯片招聘 > 无锡半导体工艺工程师招聘

收藏

热门职位热门城市周边城市