工作职责:
1、机械组件的设计和系统开发
1）真空腔体、工艺气体和液体传输、加热系统、冷却系统等的设计
2）与电气、软件和平台等部门合作，设计开发经济可靠的系统
3）与生产部门合作，制定组件的组装、测试发放与流程
2、机械技术解决方案的提供
1）配合现场工程师，解决客户端问题，并提供改进方案
2）解决生产和制造过程中的技术问题，提供装配和调试等生产服务
3）提供制造集成测试验收相关生产服务
3、供应商的管理
1）开发新零件加工、测试、验收程序
2）与外协单位技术洽谈等相关事宜
4、文档管理和编写
1）BOM表制作，技术文档编写
2）承担新技术的预研和开发工作，并生成相关的专利文件
3）及时、准确地完成管理层交办的其他工作
任职资格:
1、教育背景及专业要求
1）机械工程，精密机械，机械设计与制造、机电一体化等相关专业
2）本科或研究生以上学历
2. 工作经验及专业知识要求
1）3~5年半导体设备相关经验/应届毕业生
2）3年以上半导体设备设计经验，在运动机械和驱动、真空系统、气体液体传输系统、加热冷却系统、结构分析、机械制造加工等领域有扎实的基础；
3）熟练使用Solidworks和AutoCAD等制图软件，能使用FEA软件进行辅助开发设计；
4）能够正确对设计对象进行误差、公差及尺寸分配；
5）熟悉应用材料，了解各类零件加工工艺和装配工艺，并能够进行基本的零件装配；
6）能独立完成机械结构方案的设计，熟练使用3d和2d设计软件至少完成精密机械零部件/结构件/钣金件/ 气动等其中一项通用机械设计。
3、通用能力要求
1）良好的口头和书面英语沟通能力
2）良好的解决问题能力、创新能力、团队协作、沟通协调、服从安排
3）符合公司文化价值观，具备优良的品格和素养，积极进取，愿意身兼多职，擅于团队合作