岗位职责：
1、 从事光子集成芯片的设计、仿真、版图绘制、测试等工作；
2、研发设计基于平面光波导的功能器件，如高速MZI调制器，MMI，Spliter，SSC，光栅，复用器/解复用器，MRR谐振器、偏振控制器等，以及由这些功能器件组成的大规模光子集成芯片
3、使用各种主流仿真软件，如Matlab、COMSOL、Lumerical、Optical Studio等，进行仿真和建模，输出仿真结果，优化芯片设计
4、熟悉CMOS流片的各种工艺制程，与工艺团队密切配合，不断改进芯片设计和工艺路径，实现光子芯片性能、成本、可靠性的最优目标
5、能熟练使用各种光电测试设备、耦合平台进行光子集成芯片的测试验证，能快速定位、分析芯片的各种缺陷、故障、失效问题，并提出解决方案。

任职要求：
1. 硕士及以上学历，具有光学、微电子、光通信、量子力学等相关专业背景
2、具有薄膜铌酸锂或硅光芯片设计经验，及在相关的光子集成芯片公司、研究机构的工作经验，或具有相关设计经验的博士、博士后；
3、具有系统的光波导器件的理论知识，掌握模拟设计方法（BPM、FDTD等），并能熟练使用主流商用的光波导设计软件和EDA版图设计工具
4. 熟练掌握薄膜铌酸锂或硅光等产品相关工艺技术要求，制备流程、关键工艺技术参数等，所负责的产品具有流片成功经验，或工程化商用案例者优先考虑；
5. 具备良好的英语读写能力，能快速阅览英语专业文献。
6. 具备良好的学习、沟通能力和团队合作意识，执行力强。