岗位职责：
1、进行先进封装新旧市场、新老客户及产品定义，协助制定产品价格，新产品上市规划。
2、负责对先进封装市场需求进行分析和评估，确定新产品的定义、目标用户、产品特性等，并根据市场需求制定相应的产品规划，组织开展市场需求评估，完成新功能/产品的设计输入。
3、协调先进封装产品设计、开发和测试团队，制定产品规格书，组织相关部门制作产品手册。
4、根据产品开发阶段和市场表现，对产品进行生命周期管理。
5 、以产品经理身份作为项目组成员支持研发工作，支持产品按需求输入完成，并及时配合解决项目中出现的问题和风险。
6、收集和分析有关目标市场、竞争对手、市场趋势等相关信息
7、开展产品市场调研及市场策略（含定价）分析
8、调研行业及产品发展情况、竞争对手及市场推广情况，出具相关行业报告。
岗位要求：
1、本科及以上学历，电子信息、微电子、机械等相关专业；
2、相关行业5年以上经验；
3、熟悉先进封装工艺和设备；
4、了解行业内主要客户情况，可进行走访、交流。