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主任工程师-R&D 产品设计&工艺整合
1.4-1.9万
人 · 本科 · 8年及以上工作经验 · 性别不限2024/12/06发布
五险一金带薪年假国家法定假日薪酬面议做五休二

无锡新区锡勤路57号

公司信息
欧司朗光电半导体(中国)有限公司

外资(欧美)/1000-5000人

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职位描述
Position Summary (岗位描述)
Product design and process integration to ensure New Product/Process/Material are meeting requirement, stable and well-integrated into manufacturing line with all quality & reliability issue assessed and addressed prior release for product launch.
负责产品封装设计和工艺整合以满足新产品/工艺和材料符合开发要求,在产品量产前进行质量和可靠性评估使其稳定和完好地整合到产线。
Key Responsibility (主要职责)
1. Lead Package design and process integration, lead design &DFMEA review with global team
领导LED封装设计和工艺整合,领导与国际团队的设计FMEA的评审
2. Generate and maintain building block knowledge and sharing, Lead for X-projects Building Block development for existing platform
生成和维护封装构成要素的知识并分享,领导针对已有产品平台的X项目的封装构成要素的开发。
3. Ensure synergies (standardize & minimize number of qualified materials) for new product/package platform, taking care on platform fitness and development, platform technical risk assessment
确保新产品和新产品平台的协同效应(标准化&尽量减少认证材料),关注产品平台的健康与发展,领导产品平台的技术风险评估。
4. Enable and support Dt-X(design to cost/test/manufacturability)
确保和支持设计符合成本/测试/可制造性的要求
5. Define Building Block design rules, regular alignment between site PDI's
制定封装构成要素的设计规则并定期性地与全球PDI协调一致。
6. Triger necessary projects for performance improvement for existing product/package platform (past Q5), Develop derivates/improve platform (test new materials, …)
启动已有产品/产品平台绩效改善项目(Q5以后),开发衍生产品/改善产品平台(如测试新材料)
7. Consultant and supporting technical issues/complaints related to design from operation
对来自运营部门的与设计相关的技术问题/客户投诉提供技术咨询和支持
8. Other tasks assigned by Supervisor
主管安排的其他工作
Qualification (任职者要求)
1. Bachelor degree or Master in Electrical /Electronic Engineering /semiconductor field
电子/电气工程,半导体领域的学士或硕士学位
2. Above 8years working experience in LED process like die bonding, wire bonding, casting/molding, Trim &From and Sawing.
8年以上的LED工艺经验,如芯片贴片工艺,引线键合工艺,注胶/塑封工艺,切筋成型和切割工艺
3. Experienced in package design, process integration, simulation, and project management, Familiar with DFMEA, DFSS, QFD and Six Sigma
有封装设计、工艺整合、模拟和项目管理的经验,熟悉DFMEA, DFSS, QFD and Six Sigma
4. CET-4 Minimum, CET-6 preferred. Familiar with Solidworks
候选人要求通过英语四级,优先考虑六级,熟悉使用Solidworks
5. Can fluently use different version of office software
熟练使用不同版本的办公软件
6. Others: Able to work with stress and adapt to fast changes; Good team player.
其他:能在压力下工作并适应快速变化的工作,具有团队合作精神

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