岗位职责：
1、为客户提供售后维保服务；
2、参与并协助自有设备装机，改造、研发；
3、能适应晶圆厂工作，能接受及时售后响应时效。

任职要求：
1、本科及以上学历，3年及以上半导体设备相关工作经验；
2、有FAB厂、LAM、APPLY、TEL、ETCH工作经验优先；
3、熟悉赛默飞、日立、日本电子、蔡司设备优先；
4、能接受较频繁出差。