【岗位职责】：
1.负责芯片工艺流程（芯片倒装/镀膜/离子注入等）开发；
2.负责器件工艺流程的优化设计，为产品提供有竞争力的解决方案；
3.负责工艺稳定性和均匀性提升，负责成本降低和生产效率提升；
4.负责独立操作半导体设备和流片,并根据产品工艺的需求，设计工艺实验，整理数据、写出总结报告；
5.负责新工艺，新材料的开发和导入评估；
6.负责制定本工序的工艺文件及相关的技术文件；
7.负责及时分析和解决生产中出现的问题。
8.负责对现场工艺和操作人员进行培训。

【任职资格】：
1.学历：本科以上（本岗位接受优秀应届毕业生）
2.专业：光电子、微电子、半导体材料、物理、材料等相关专业
3.经验：
2年以上半导体器件工艺相关工作经验
熟悉芯片制造工艺与加工过程
熟悉芯片器件的基本结构和工作原理

核心素质：
较强的学习能力，愿意探索自己的知识盲区
细致严谨，责任心强，良好的团队意识
较强的协调能力及团队合作精神
恪守职业道德

岗位优势：
良好的产业背景：国家政策支持，雄厚的产业资本支撑以及完善的产业链协同；
行业领先的技术团队和深厚的技术积累，掌握制冷型芯片全套核心技术；
我们主张开放、合作、共赢，推动产业良性发展，携手合作伙伴为客户创造价值；
完善的培训机制、内部晋升机制和职业发展机会。