岗位职责：
1. 负责光刻、电镀、湿法、AOI等工艺开发，解决工艺异常，维护工艺稳定，不断提升RDL、Bumping产品工艺能力和产品良率；
2. 负责产线工艺文件、工程变更、原材料导入、新产品转量产等相关工作，配合质量体系审核及客诉处理；
3. 负责工艺部日常管理工作，组织成员培训提升技能，带领团队达成KPI指标
4. 与市场、研发、生产、质量等部门相互协作，组织部门内部资源完成纵/横向项目；
5. 完成上级领导交办的各项工作任务。
任职要求：
1．微电子、机械、材料、物理、化学、封装类相关专业统招硕士及以上；
2．有半导体行业大厂工作经验8年及以上，具有相关管理经验
3．具备bumping/RDL工艺开发能力，有丰富的培训经验；；
4．熟悉生产管理和品质管理方法；
5．具有良好的团队合作精神和人际交往能力；
6．较强的工作责任心和高效的执行力。