岗位职责:1. 负责光电探测器、激光器划片,减薄,贴片,倒装焊等工艺的优化;2. 负责解决生产过程中遇到的异常,保障产能;3. 产品良率提升及成本优化。任职要求:1. 本科以上学历,物理、微电子、封装、材料、机械等相关专业;2. 熟悉相关工艺制程及设备,有线上的经验;3. 具有较强的责任心。