工作内容
1.机台管理，review机台监控稳定性及如何降低OEE。"
2.与客户/厂商以及其他部门的沟通协调工作，与其他单位沟通交流，达成问题解决需求
3.工艺文件管理，质量安全管控；管理工艺操作O.I.&SOP，并对人员定期考核；无尘室6S&ESH管理，定期产线稽核；
4.客户及体系类审核

任职要求
1.统招大学本科及以上学历，理工类(计算机/微电子/机械/自动化等)专业；
2.3年以上半导体Trim或laser marking工艺经验；
3.了解集成电路基本知识，熟悉封测流程以及主流的封测设备；
4.有较强的沟通交流和报告能力，可与客户/厂商交流；
5.熟悉管理业务，有较强的逻辑思维和应变能力，并能协调部门人员关系；
6.抗压能力强，遵守规章制度，态度认真；执行力到位，有较强的质量安全意识；