岗位职责要求1、全流程工序设备管理：熟练掌握MEMS芯片封装工艺全流程，熟悉整个流程的生产设备的改机、调试和独立操作（特别是DB和WB）。2、新产品制造：确保样品批和工程批的有效生产。设计并实施DOE/Qualification验证流程，确保产品满足所有必要的标准和规范。3、治具设计与配件选型：负责设计适合封装工序的治具，并选择合适的配件，以提高量产的生产效率和产品质量。4、产品验证与质量管理：在样品、工程批等阶段，将处理生产中的异常情况，分析不良品，并优化工艺流程以提升产品质量。也将负责新工艺的验证工作。5、生产支持与问题解决：在量产阶段，将协助解决生产现场的工艺和质量问题，包括但不限于工艺调整、质量改进和生产效率提升。
