岗位职责：1. 相关工艺评估及其管理：工艺评估及开发，文件完善,产能优化；2. 新产品的工艺建立和优化 ，新产品工艺BKM条件的准确性，新产品工艺窗口的稳定性, 产品的良率管控及其水平。3. 产线异常情况的处理和改善，产品异常原因调查的完成度，异常重复发生率 4. 工艺文件的管理，质量/信息安全管控，稽核finding率，稽核成功率 任职要求：1. 学历：本科及以上。2. 材料、物理、化学、微电子等理工科专业。3. 1年以上半导体制造企业工作经验，且具备以下其一或多项工艺经验：1、等离子体干法蚀刻（via/trench 介质层SiOx/SiN层 etch和ICP poly etch）以及干法去胶；2、深孔/沟槽铜电镀；3、化学机械研磨；4、无机（DHF，SPM，SC1，O3）/有机（ST250）药水单片式/槽式清洗；5、原子层/PECVD SiOx/SiN沉积；6、涂胶/曝光/显影；7、晶圆缺陷检测及在线测量。4. 主动积极的工作态度，良好的沟通能力，有良好的人际关系和工作协调能力。5. 能承受压力，致力于工艺技术的研发，具备技术分析报告和专利等文件的撰写。6. 具备前道8寸/12寸晶圆厂经验优先考虑。
