任职资格
o 本岗位为有志于从事半导体芯片封装工艺领域的应届毕业生
o 全日制本科及以上学历,微电子封装,电子，机械，机电及其他理工类相关专业；
o 具备良好的逻辑思维能力；
o 具体良好的口头表达能力；
o 具备一定的动手能力优选;
o 了解半导体封装器件原理或者芯片封装工艺流程，无经验者也可；
o 英语4级以上;
o 有志于从事半导体封装工艺发展，敢于接受新的领域，勤于钻研，勇于学习的精神;

主要职责：
o 本岗位为芯片封装工艺工程师后备人员培养
o 负责芯片封装工艺和流程的建立，维护和优化；
o 负责新产品的工艺，设备和材料的评估导入；
o 负责量产产品的工艺参数优化,结合精益制造，提升机器MTBA和产品Quality；
o 负责芯片产品封装良率的提升；
o 负责VE 项目推进；
o 负责产品线异常批次处理；
o 负责对客户工程和质量相关问题提供技术支持；