职位目的：
负责半导体封装相关材料调研、研究、和在线工艺试验的评估验证；掌握封装实线模式下的材料改善思路；研究掌握材料的基本特性。
任职资格：
1、全日制硕士及以上学历，有机高分子材料、化学工程等材料相关专业；
2、3年以上半导体封装技术工作经验；
3、熟悉集成电路封装材料及相关特性；
4、熟悉集成电路封测相关工艺流程、质量标准及产品可靠性相关要求和标准；
5、熟悉材料特性研究分析的设备及操作方法；
6、具有强烈驱动力(以结果/目标)为导向，高效组织完成新材料开发及评估；
7、熟练操作各类办公软件，英语读写熟练，沟通流利！