职位目的：

负责半导体封装相关材料调研、研究、和在线工艺试验的评估验证；掌握封装实线模式下的材料改善思路；研究掌握材料的基本特性。

任职资格：
1、全日制硕士及以上学历，有机高分子材料、化学工程等材料相关专业；
2、10年以上半导体封装技术工作经验，熟悉集成电路封测相关工艺流程、质量标准及产品可靠性相关要求和标准；
3、熟悉和掌握半导体封装相关材料（陶瓷基板、引线框架、塑封材料、电镀液等材料）的生产工艺和核心制程参数，了解材料性能的主要技术指标，掌握陶瓷基板的核心机理、失效模式和改进措施，在该领域有丰富经验及技术成就；
4、熟悉材料特性研究分析的设备及操作方法。