岗位职责：
1.设备的保养和异常处理，确保设备的Uptime符合产能规划和生产要求；
2. 设备的安装与调试，确保设备按期release生产部门；
3. 设备备件的库存管理，料号建立，second source评估导入，以确保设备的OEE和设备部门的cost down工作。
4. 协助工艺工程师了解设备能力，以推进技术方案导入的可行性评估工作；配合产品需求进行设备性能改善，确保设备性能改善工作的合理性和可执行性。
5. 建立、健全文件管理制度，做好设备相关资料的建立和归档；管理设备操作O.I.&SOP文件；
6. 无尘室6S&ESH管理；
任职要求：
1. 学历：本科及以上。
2. 机械、电气、机电一体化、自动化等理工科专业。
3. 0.5年以上半导体制造企业工作经验，且具备以下其一或多项设备维护经验：1、等离子体干法蚀刻（via/trench 介质层SiOx/SiN层 etch和ICP poly etch）以及干法去胶；2、深孔/沟槽铜电镀；3、化学机械研磨；4、无机（DHF，SPM，SC1，O3）/有机（ST250）药水单片式/槽式清洗；5、原子层/PECVD SiOx/SiN沉积；6、涂胶/曝光/显影；7、晶圆缺陷检测及在线测量。
4. 主动积极的工作态度，良好的沟通能力，有良好的人际关系和沟通协调能力。
5. 能够承受压力，具备逻辑思考和问题解决能力。
6. 具备前道8英寸/12英寸晶圆厂经验优先考虑。