地点： 优先无锡，（其他地点可以考虑如东，上海或者北京）
基本要求：
1、拥有硕士及以上学历，机械，力学，热流等相关专业，在薄膜或刻蚀行业从事机械设计工作5年以上，或者本科学历，在薄膜或刻蚀行业从业8年以上。
2、有传热，流体力学，应力分析经验者，从事过CFD和仿真工作者优先考虑。
3、熟悉非标机电系统，真空机械系统，等设计标准和规范。熟悉CVD，ALD， PVD， RTP，ETCH等装备者，熟悉半导体金属材料，半导体陶瓷材料，清洗标准者优先考虑。
4、985，211院校毕业生，优先考虑。
5、具备较强的独立工作能力，有上进心，具备自驱力。有团队精神，具备团队领导能力，有能力和责任心指导年轻工程师进步，协助共同完成项目。
6、善于和部门内，跨部门沟通，也需要有一定的能力和供应商，客户沟通。
7、良好的英语阅读能力。
工作职责：
1、负责公司机台和关键部件的功能研发、系统性结构设计及方案优化。参与热场流场分析，应力和变形分析，或者根据计算部门的计算结果，用计算结果进行设计改良和计划新设计的方向。
2、整机及部件问题现场排查，分析和短期，长期方案的提出和执行。
3、研发阶段的零部件选型，采购，质量评估，协助质量工程师做好检测标准和计划检测工具，检测手段。
4、设备的安装调试，问题分析，改良和产品发布。
5、作为一个项目负责人对项目进程做好计划安排。进行管理和推动，组织工程师按时完成设计，和发布。
6. 工程部门的技术图纸审核审批，指导团队工程师制定SOP草稿，协助培训和带领团队年轻工程师。