岗位职责：
1、与客户进行有效沟通，理解并收集技术问题和客户需求
2、根据客户需求，进行有效的售前产品打样及客户产品验证
3、完成客户产品打样后及时整理输出打样报告
4、配合销售负责与客户的需求对接、需求分析、技术交流，负责项目前期的技术方案评估、制定，编写并输出系统方案
5、配合与其他部门的相关工作串联

任职要求：
1、大专及以上学历，本科优先，机械、自动化、机电类等专业方向
2、有半导体封装设备工作经验优先考虑或应届本科毕业生
3、英语四级以上，有良好的英语听说能力优先
4、能够熟练使用office办公软件及CAD等制图软件
5、具备良好的沟通能力、创新思维能力、团队协作能力和解决问题的能力
6、有一定的责任心和执行力，能够承担一定的工作压力