岗位职责:1、负责智能物联网、射频、嵌入式系统等的硬件选型、原理设计、PCB指导Layout以及试产、批量指导与跟踪。2、制定相关的工艺流程及SOP,严格控制产品质量,根据产品的出现的现象,解决产品的相关硬件问题。3、负责产品电磁兼容、安规试验、环境试验等整机性能调优与测试。4、编写规范技术文档(如设计文档、原理图、PCB图、BOM表、工艺要求、测试文档、总结报告等)。5、对职责有关工作的实施效果负相应责任并完成领导交办的其他相关工作。任职要求:1、本科及以上学历,电子电气及电力自动化等相关专业。2、3年以上物联网、嵌入式产品研发设计工作经验,调试过WIFI、蓝牙、2G/4G等无线相关产品;有电磁干扰、电路稳定性、Lora等开发经验者优先。3、熟悉STM32、MSP430、ESP32等芯片的其中1种或多种。4、熟悉多种通讯协议和规范,如CAN、485、UART、I2C,UART,SPI、以太网等,能够独立完成外围电路设计并指导Layout;对AD,DA,串口等外设,I2C,UART,SPI等总线有深刻理解。5、熟练掌握常用电路设计软件,有四层板设计经验,较强的事业心和责任心,良好团队协作、沟通、学习、解决问题的能力。