岗位1：装备工程师
工作内容：
1. 负责装备的日常预防保养及维护
2. 装备作业基准书的制作及管理，监控并解决机台问题
3. 与相关部门协作，改善装备故障率，提高产品良率
其它要求：
1. 能接受无尘室的办公环境
2. 能适应倒班工作
3. 有相关半导体实习经验者优先
4. 具有数据分析能力，良好的抗压能力，人际沟通及问题解决能力

岗位2：工艺工程师
工作内容：
1.计划和执行生产线产能的提升及产品良率维持
2.领导并协助项目的推进、新工艺的开发和生产相关的KPI的持续改善
3.负责新设备和材料的评估，测试
4.改进工艺和引进新的工艺步骤。建立设备工艺菜单，规范工艺流程，制定标准操作文本
5.同设备工程师合作和解决设备的工艺问题，维护设备完好性
其它要求：
1.有以下PE实习经验优先：TF&Photo&Etch&Diff&WET&TMP&CMP等
2.能接受无尘室和办公室工作环境
3.熟练使用办公软件
4.高度的工作责任心、良好的抗压性、人际沟通及问题解决的能力，吃苦耐劳
5.能适应周期性夜班工作