1、半导体芯片工艺组装及测试2、EVB及基板超小SMD组装焊接3、RF-IC参数测试。4、有2年以上Wire Bonding经验,并能熟练处理wafer及裸Die的组装。5、熟练操作KNS打线机台。6、完成公司临时需要协同处理的其他工作。7、有相关项目工作经验者优先考虑。任职资格:1、3年以上微电子实验室工作经验,熟悉芯片封装工艺制造2、较强的协同管理与应变能力,合理协助相关部门做好实验室部分的组装、测试工作3、抗压工作能力强,强有效的自我驱动能力和团队合作意识4、有良好的工作心态及非常强的责任心为即将入职的您提供:1、工作时间:周一至周五,09:00-12:00,13:30-18:00;2、休息:每周六和周日、法定节假日、带薪年休假、婚嫁、丧假、产假等假期;3、五险一金:入职即购买五险一金;4、跟医生的亲密接触:一年一次的健康体检,为小可爱们的健康保驾护航;5、年终的惊喜:为了感恩小可爱们的辛勤付出,公司会根据经营情况及结合员工自身情况来发放年终奖;6、暖心关怀:咖啡、茶叶、维达纸巾无限量供应;7、就爱出去玩:下午茶、生日会、节日活动、员工聚餐、户外拓展、员工旅游等;8、数不清的礼物和奖金:三八、端午、中秋、春节、生日等发放HR精心挑选的礼物,还有10000元的季度大奖等你来拿哦;9、更多福利等你来解锁呦 ......