岗位职责：
1 研磨设备的厂内装机，调试；
2 研磨设备的客户端装机及设备验收，报告编写，客户交流；
3 客户处troubleshooting，关系维护；
4 客户处信息收集，与销售合作维护客户关系；
5 客户合作的改善项目的管理执行；
6 以设备持续改善为前提，与研发合作，落实改善方案。

岗位要求：
1 本科学历，理工科专业，2年及以上半导体研磨相关工作经验；
2 熟知半导体研磨机设备基本结构，工作原理，精通DISCO，TSK研磨机者更佳；
3 熟练掌握半导体研磨机基本操作，熟知研磨站前后制程基本操作如Taping，De-taping，UV等，了解封装端产品基本工艺流程；
4 独立思考、数据分析的能力，能有效的处理在线异常；
5 良好的沟通能力和团队协作精神，能够与研发团队和客户有效沟通。
6 良好的口头及书面表达能力。

优先：
1 有封测厂减薄站点工作经验；
2 有减薄设备供应商工作经验；
3 研磨切割整线工艺，熟悉DAG、SDAG，DBG，SDBG等工艺；
4 能够适应出差，具备一定的抗压能力。