职位要求：
1.20-35周岁
2.中专、大专学历
3.电子信息、应用电子或机电一体化、机械类等相关专业
4.能适应12H倒班工作,正式工，缴纳五险一金
5.制造部产线设备的维修、日常保养与改善
（封装的前道设备， DieBond/WB)
6.稳定设备，保质保量完成生产目标
7.有一年及以上半导体封装、测试、等设备维修经验优先考虑
8.提供免费工作餐
9.各项节假日生日礼品等