岗位职责：

1. 晶圆生产制造部门之监督管理，达到各项绩效指针 (COGS、产品交期、生产质量、Cycle time、产出、库存、生产力、机台利用率、产能、纪律、安全、5S、客户满意度)。
2. 主导与推进部门绩效持续改善项目计划，提高生产效率、降低成本、保证产品质量。
3. 负责调度生产所需的人、机、料、法、环等各环节资源配置。
4. 负责生产部门的组织优化，建立合理的组织架构与工作安排，对生产部门间接与直接员工进行有效管理。
5. 管理异常事件调查、追踪及改善、问题解决、问题防范、并追踪有效性。
6. 跨部门运作、沟通、协调与团队合作。
7. 制定与统筹各相关部门年度/季度/月度目标并掌握进度。
8. 负责晶圆成本规划、系统数据维运、落实 Fab COGS预算计划、管理与执行。
9. 管理与推进生产自动化、智能化工厂改造项目。
10. 管理达成零工安事件事故之目标。负责落实各项生产安全制度，推动改善项目，杜绝安全隐患和安全事故，确保生产现场所有作业安全。
11. 主动与集团内其他相关单位/分公司进行交流，导入相关改善方案。

岗位要求：

1. 本科及以上学历。
2. 5年以上半导体厂生产管理工作经验。
3. 熟悉半导体晶圆或封装测试生产工艺流程和质量标准、MES、ERP、Shop Floor Control 等相关系统、COGS与成本规划管理能力。
4. 具人员领导能力，激励与带动团队。
5. 具备良好的沟通能力、团队协作能力及管理能力。
6. 具备独立工作、优秀的计划力、执行力、逻辑思维、数据分析能力、判断、决策和解决问题的能力、结果导向。
7. 良好的的工作积极性、责任心、抗压能力、学习力，能勇于承担责任。
8. 良好的英文阅读与写作能力。可制作英语简报与高阶领导沟通报告。