【无锡研发工程师（CMP工艺）职位招聘_华进半导体封装先导技术研发中心有限公司招工招聘信息】-51米多多招聘网

岗位职责：
1、负责面向HB技术和TSV BVR技术的CMP工艺开发；
2、负责CMP工艺相关机理研究。
任职资格：
1、硕士研究生，微电子、半导体材料、半导体物理化学等相关专业；
2、至少2年相关工作经验。