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研发工程师（CMP工艺）

1.5-2.6万

人 · 硕士 · 2年及以上工作经验 · 性别不限2025/01/15发布

方案

新吴区

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华进半导体

公司信息

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

民营/150-500人

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职位描述

岗位职责：
1、负责面向HB技术和TSV BVR技术的CMP工艺开发；
2、负责CMP工艺相关机理研究。
任职资格：
1、硕士研究生，微电子、半导体材料、半导体物理化学等相关专业；
2、至少2年相关工作经验。

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