工作职责（Responsibilities）：
1、负责划片工艺的技术开发和优化，包括SDBG、SDTT、SDAG等先进工艺。
2、制定和验证研发项目的工艺方案，管理相关设备的日常运作、维护和作业指导。
3、解决划片工艺开发中出现的各种问题，包括提高芯片的抗弯强度和成品率。
4、通过使用隐形切割技术，实现薄型芯片的切割道狭窄化，减少切割过程中的崩裂问题。
5、利用SDBG工艺，在隐形切割加工后再进行背面研磨，提高薄型芯片的抗折强度。
6、与分离扩片机（DDS Series）配合使用，实现DAF（Die Attach Film）的高品质分割。
任职要求（Requirements）：
1、材料学、机械自动化、化学、微电子学、物理学等相关专业硕士及以上学历。，熟悉晶圆级封装工艺、2.5D/3D集成技术。
2、具有晶圆减薄与划片工艺或设备研发经验，特别是SDBG、SDTT、SDAG等工艺经验者优先。
3、较好的沟通交流能力，快速适应能力。