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技术专家(先进封装行业)
2-4万·14薪
人 · 本科 · 8年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/22发布
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无锡尚积半导体科技有限公司35-312号厂房

公司信息
无锡尚积半导体科技有限公司

民营/50-150人

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职位描述
岗位职责:
1、PVD,CVD新腔体,工艺研发的可行性分析
2、根据研发需求制定研发方案,包括关键硬件指标及设计方案
3、研发推进过程中的问题解决以及研发设计方向的及时调整
4、新机台新工艺客户现场的工艺以及产品的Release, 现有产品重大工艺问题解决。

任职资格:
1、微电子、半导体材料、材料物理与化学、等离子体等专业,本科或以上学历;2、具备半导体相关经验(fab/vendor)八年以上;
3、熟悉300mm PVD,CVD 工艺及流程(MEMORY,LOGIC,AP等)

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