1. 本岗位为芯片封装工艺Wire bond工程师
2. 全日制本科及以上学历,微电子封装,机械，材料专业优选，其他通讯，电子等相关理工专业也可考虑
3. 三年以上Wire Bond工作经验
4. 熟悉半导体封装经验，精通Wire Bond作业流程，熟悉KNS机型
5. 具备操作流程及工艺规范制定的能力
6. 具备一定的CIP,8D 报告撰写能力
7. 对Wire Bond制程关键指标进行监控和评估
8. 识别，诊断和解决Wire bond Process中的相关问题
9. 以零缺陷为目标，执行工艺、材料评估/优化项目，提升Wire Bond工序质量
10. 快速组织应对客户投诉以及撰写对应报告