工作内容：1、主导半导体设备新机装机支援，偏硬件技术方面。2、及时处理设备发生的故障，并对设备进行日常的维护、保养、以及客户的问题及需求，配合开展相关设备售前及售后的各类技术支持。任职要求：1、大专及以上学历。2、两年以上半导体设备售前及售后技术支持经验。3、英语书面ok，base无锡。
