岗位职责：
1、负责面向高端数字芯片异质集成的混合键合技术研发；
2、负责混合键合技术中各类无机界面键合材料相关键合机理研究，如SiO2，SiCN，SiON等；
3、负责混合键合技术相关的界面物理化学状态表征及演化过程分析。

任职资格：
1、微电子、半导体材料、半导体物理化学等相关专业；
2、博士研究生学历；
3、至少具备2年相关研发经验或项目课题经验；
4、具有良好的创新精神和钻研精神。