职责描述：
1、负责LED 芯片的切割裂片日常工作；
2、完成扩产，装机，对激光机切割裂片工艺的导入以及切割裂片效果评估。
3、 对于可能出现的工艺问题，做好问题查找解决，预防再发，产品处理等等相关工作；
4、监控厂内测试机，分选机设备的稳定性以及准确性

任职要求：
1. 1年相关以上工作经验；
2. 有LED等相关行业切割、裂片工作经验者优先；