1.协助项目负责人，对产品的硬件可行性进行分析，并且完成产品硬件方案设计；
2.根据硬件总体设计方案，对产品的硬件进行详细设计。包括每个子模块的详细设计以及可行性分析；
3.对产品所有需要用到的元器件进行选型和评估，并编写选型和评估报告；
4.根据电路设计，进行电路Layout以及硬件调试，并完成对应的测试文档；
5.编写采购技术规范以及和硬件相关的SOP草案；
6.在产品投产初期，对产线上的硬件问题进行跟踪和解决。
任职要求：
1.计算机，电子，自动控制相关专业，本科以上学历;
2.有免疫荧光开发经验优先；
3.三年以上嵌入式硬件开发工作经验
4.英语四级以上，熟练阅读英文技术文档及元器件数据手册
4.精通MSP430/ARM9/Cortex M系列微处理器的硬件体系结构及周围电路，并能基于这些平***立进行嵌入式系统产品硬件设计开发精通模拟/数字电路的硬件设计和调试，熟练应用candence、protel等eda工具进行硬件原理图及PCB的设计精通PCB布线流程、规范及信号完整性分析，并能熟练进行4层/6层的PCB布线满足以下条件者优先：模拟小信号设计和调试，工作主动、有责任心，以及良好的沟通能力和团队合作精神，对各种复杂的系统问题有持续的跟进处理和解决问题的能力，积极配合软件人员定位和解决系统问题具备良好的文档编写能力和习惯，能够编写规范的概要和详细设计文档