岗位职责：
1、负责半导体设备工艺开发和评估工作，达到产业化应用指标；
2、负责客户demo的实施，满足客户需求，达成demo预期；
3、根据现场设备工艺调试状况，提供必要的技术支持；
4、基本的实验设计、分析，异常排查；
5、工艺相关技术资料学习，专利分析，新专利申请等；
6、能适应出差。

岗位要求：
1、本科及以上学历，材料、物理、化学、微电子等专业；
2、熟悉低温＜350℃ PECVD TEOS, SiH4，NDC工艺、设备以及应用；
3、熟悉客户的工艺认证流程；
4、有先进封装PE或PIE工作经验；
5、性格开朗，善于和沟通交流；
（盛合晶微 华进 通富 长电 昆山华天等封装背景经验优先）