工作职责:
1. 负责机台选型、技术协议制定和验收工作；
2. 负责机台的日常点检、维护及备品备件管理；
3. 设备异常处理并制定规范化文件，对重大异常可编写8D报告；
4. 主导机台稼动率提升及Cost down工作；
5. 制定机台保养计划并完成表单及保养SOP编写，协助工艺工程师进行工艺调试，配合收集数据及汇总报告。
任职资格:
1. 本科以上学历，物理、化学、材料、微电子、机械、自动化相关专业，0-5年相关工作经验；
2. 熟悉电镀Plating、湿法去胶Stripper、湿法刻蚀Wet etch、AEI、化镀、回流、清洗等晶圆级封装工艺，并熟练掌握与之匹配的表征仪器及测试方法；
3．有良好的的逻辑思维能力、沟通能力，具有团队意识；
4. 较好的英语口语及书面表达能力，英语4级以上。