【无锡研发工程师（HB）职位招聘_华进半导体封装先导技术研发中心有限公司招工招聘信息】-51米多多招聘网

职位详情

研发工程师（HB）

1.5-2.6万

人 · 硕士 · 2年及以上工作经验 · 性别不限2025/04/03发布

新吴区

低价好房出租>>

华进半导体

公司信息

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

民营/150-500人

该公司所有职位

职位描述

岗位职责：
1、负责面向高端数字芯片异质集成的混合键合技术研发；
任职资格：
1、硕士及以上；
2、至少2年混合键合工艺开发经验。

打开App查看详情

相关职位

光伏连接器研发工程师1.5-2.5万

研发工程师（暖通空调、能源动力、热泵、换热器、）1.8-2.5万

机械研发工程师/需要出差1.3-2.6万·14薪

方案大平台五险一金

汽车水壶产品开发工程师1.5-2.5万·13薪

方案五险一金补充医疗保险

研发工程师2-2.3万

查看所有职位

51米多多提醒你：在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。以招聘为名的培训、招生，许诺推荐其他工作机会，甚至提供培训贷款，或者支付体检、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的，都属于违法行为，应当提高警惕。一经发现，请立即举报，并向当地公安机关报案。

举报

招聘信息 > 无锡招聘 > 工程/机械招聘 > 无锡机械研发工程师招聘

收藏

热门职位热门城市周边城市