岗位职责：
全面负责管理和推进新品项目全生命周期管理，深入参与技术方案设计，确保产品在技术可行性、成本控制及市场需求间取得***平衡，有效推进产品从概念到量产的转化，确保产品按计划上市。

核心职责
1. 技术需求转化
将市场洞察转化为硬件技术规格（包括射频、电源管理、传感器融合等模）。
主导DFM（可制造性设计）评审，实现工程实现与成本结构的平衡。
制定硬件可靠性标准

2. 研发过程管理
负责硬件开发各里程碑的管理工作（包括EVT、DVT、PVT阶段的验收环）。
主导FMEA分析，构建全面的风险管控矩阵（涉及ESD防护、热管理等技术维度）。
协调ODM/JDM资源，确保PCBA设计符合EMC/安规认证要求。

3. 技术方案决策
主导关键器件选型的技术经济性评估（包括主控芯片、通信模组、传感器）。

4. 量产支持体系
建立完善的NPI导入流程，将BOM成本波动控制在±5%以内。
制定失效分析标准（明确ICT/FCT测试覆盖率等相关指标）。
优化生产工艺，提升SMT良率至99.2%以上。

任职资格
硬性要求：
具备电子工程、通信工程或自动化专业本科以上学历，拥有5年以上智能硬件开发经验。
精通硬件开发全流程，涵盖从原理图设计到量产导入的各个环节。
熟练掌握Cadence/PADS设计工具，能独立解读PCB Layout。
熟悉无线通信协议栈（如蓝牙5.2、WiFi6、LoRa等）的硬件实现方式。