主要职责:
1.精通车载电子硬件架构设计，包括MCU/SoC选型、电源管理、射频电路（4G/5G、GNSS、Wi-Fi/BT）、车载总线（CAN/LIN/Ethernet）等模块设计。
2.熟悉车规级元器件选型及可靠性设计（如AEC-Q100/101/200认证标准）。
3.具备高速信号完整性（SI/PI）、EMC/EMI设计及整改经验，能通过车载EMC测试（如ISO 11452/CISPR 25）。
4.熟练使用Cadence、Altium Designer等EDA工具完成原理图及多层PCB设计。
5.熟悉TBOX核心功能（如远程控制、OTA升级、车辆诊断UDS协议、国标GB/T 32960等）。
6.了解智能网联汽车发展趋势（如V2X、自动驾驶通信需求）。

任职资格及能力:
1.本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、车辆工程等相关专业。
2.完整参与过至少2个TBOX或车载通信模块的量产项目，熟悉车规级产品开发流程。
3.3年以上汽车电子硬件开发经验，1年以上TBOX、智能座舱、车载通信模组或同类车联网产品开发经验。
4.具有扎实的电路、模电、数电等学科基础知识。
5.具有良好的团队沟通及协作能力，积极主动并有责任心。