岗位职责：
1) 根据装配SOP和研发图纸，负责晶圆减薄机、CMP化学研磨设备、晶圆激光切割设备、晶圆激光打标设备等设备的机械部装和整机装配，确保各部件按设计要求正确安装；以及设备气路和液路的装配；
2) 根据设计和工艺要求，对已完成装配设备的调试工作，确保设备的正常运行；
3) 装配过程中问题点记录、以及针对设备问题点提出合理化改善提议，为生产部门提供技术支持，解决装配和调试中的技术问题；并协助研发团队优化设备设计；
4) 负责记录并报告装配过程中的质量问题，参与质量改进，提出改进建议；
5) 根据项目计划，在规定的标准工时内按时完成主管下达的装配任务以及上级安排的其它相关的工作任务。
6) 遵守安全操作规程，确保装配过程安全，提前识别并消除安全隐患，保障工作环境安全；
7) 遵守公司相关管理规定，保守公司商业秘密，对本岗位的质量、信息安全负责；
任职要求：
1) 大专或以上学历，机械相关专业，熟悉机械设计、自动化控制、精密加工等领域，具备2-5年以上的机械装配和设备调试经验；有半导体设备或5年以上精密机械装配经验者优先；有精密磨床、精密运动部件装配经验优先；有研磨、直线/回转运动平台的组装经验者优先；
2) 熟悉半导体制造工艺，尤其是熟悉晶圆减薄工艺者优先；
3) 能熟练阅读和理解机械装配图纸、电气图纸、气、液路图纸，以及装配工艺文件，熟练使用各种装配工具和测量仪器，如千分表、千分尺、游标卡尺、激光干涉仪、准直仪、电子水平仪等；
4) 熟悉气路、液路的装配，能看懂各种气液路工作原理图；
5) 熟悉各种导轨组装要求并调整导轨的几何精度，对装配质量负责；
6) 可独立完成设备调试运行，具备较强的故障诊断和问题解决能力，能快速定位并解决装配过程中出现的问题；
7) 执行组装过程中的过程检查表及装配SOP，善于总结，能够记录、汇总、分析装配中的问题，提出并推进改进方案；
8) 具备良好的团队合作意识，责任心强，能够与其他工程师、研发人员紧密配合；工作积极主动并具有一定的抗压能力；
9) 具备良好的沟通能力，能够清晰表达技术问题并与相关部门进行有效沟通；具备较强的理解能力和执行能力；